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137-2866-5346對輕薄筆記本來說，散熱系統(tǒng)是個(gè)難題，而華為MateBook X在這方面也做出了創(chuàng)新的嘗試。它采用了無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，使用的是超薄均熱板（VC）與導(dǎo)熱轉(zhuǎn)軸的散熱組合，將熱量導(dǎo)向屏幕外殼，借助大面積的金屬外殼強(qiáng)化自然散熱效率。
華為MateBook X 創(chuàng)新散熱設(shè)計(jì)，圖片來源：華為官網(wǎng)
輕薄筆記本擁擠的內(nèi)部布局?jǐn)D壓了散熱風(fēng)扇的擺放空間與散熱效率，在MateBook X上華為放棄了風(fēng)扇主動(dòng)散熱模組，而是通過超大面積超薄VC與導(dǎo)熱轉(zhuǎn)軸的組合，首次實(shí)現(xiàn)了將筆記本電腦芯片的熱量大量導(dǎo)向工作時(shí)不會觸碰到的屏幕外殼，減少了熱量在鍵盤面的傳導(dǎo)，靜音的同時(shí)改善用戶體驗(yàn)。
華為MateBook X 均熱板（VC）散熱模組，圖片來源：科技大件事
MateBook X在鍵盤面上部沒有傳統(tǒng)的散熱孔，外觀簡潔優(yōu)雅，這個(gè)位置也為后續(xù)的功能擴(kuò)展提供了空間。
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